天线、电机封装及封装外壳
基本信息
| 申请号 | CN202023274036.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214045258U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214045258U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H02K5/04（2006.01）I;H02K11/01（2016.01）I;H02K7/14（2006.01）I;H01Q3/02（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 黄潮生;洪声锐;肖飞;段红彬 | 申请（专利权）人 | 京信射频技术（广州）有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 周修文 |
| 地址 | 510730广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种天线、电机封装及封装外壳，封装外壳包括屏蔽壳体及盖板。屏蔽壳体设有开口端，屏蔽壳体的内壁设有抵触凸台，抵触凸台与开口端的端面设有预设间距。一方面，开口端嵌入到第一环形槽中，开口端与第一环形槽的内壁间隙配合，这样便形成外置于屏蔽腔的并类似于“U”字型的迷宫结构信号路径，能较好地避免或减小屏蔽腔内的磁信号外漏，从而能保证天线的互调性能，利于提高天线增益。另一方面，内凸缘与抵触凸台对接接触导通，使盖板与屏蔽壳体形成封闭回路。此外，相对于传统的盖板与屏蔽壳体的连接面呈“L”字型信号路径，能大幅减少连接面连接不良对整体互调的影响，使安装工艺，成型工艺容错更高，更加简单。 |
