印刷电路板中厚孔铜的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111332870.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114096080A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114096080A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马洪伟;沈飞 | 申请（专利权）人 | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙海燕 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路318号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路板中厚孔铜的制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料与烘烤、机械钻孔：利用钻孔机在基板上钻出用于层间连接的通孔、一次线路：前处理、压干膜、曝光、显影、电镀和退膜处理、树脂塞孔：利用树脂塞孔机将需要塞孔的通孔内塞满树脂、陶瓷研磨、电镀和二次线路：压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理。本制作工艺中电镀孔铜时，将面铜覆干膜并孔口开窗处理，因此在电镀孔铜时不会增加面铜的厚度，孔铜可以根据需要电镀任意的厚度。 |
