高散热PCB及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111334428.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114190011A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114190011A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马洪伟;沈飞 | 申请（专利权）人 | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙海燕 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路318号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高散热PCB及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、机械钻孔、电镀、第一次背钻、第一次埋管、树脂塞孔及陶瓷研磨、去胶渣、第二次背钻、第二次埋管以及外层线路；通过上述制作工艺制备得到的高散热PCB包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，且该PCB埋设有散热管。本发明在PCB中埋入了散热管而增加了散热区域，因此在产品工作时，通过散热管可以将PCB中产生的热量迅速散出，提升了散热速度，降低了产品工作的温度。 |
