在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111301851.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203559A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203559A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马洪伟;阳帆 | 申请（专利权）人 | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙海燕 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路318号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种在封装载板中嵌入倒装芯片的封装工艺，包括如下步骤：将带有槽腔的基板放入基板盒里，将基板盒放入热风循环烤箱中烘烤；将烘烤后的基板固定在点锡机的支架上，利用点锡机在基板的槽底焊盘上涂覆一层锡膏；点锡膏后的基板被传送到芯片的贴片平台上，贴片机将芯片贴装到基板的槽腔内，并使芯片焊盘与槽底焊盘通过锡膏连接；以及回流焊、电浆清洗、塑封、再烘烤和印字工艺，而得到成品封装载板。本封装工艺将芯片倒装于基板上，使得芯片与基板通过锡膏直接进行电气连接，因此能够应对高密度、多I/O接口芯片的封装要求，得到了更轻、更薄、更小的封装载板，满足了市场需求。 |
