MEMS封装载板的印刷整平工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111301825.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114103500A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114103500A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B41M1/12（2006.01）I;B41M5/00（2006.01）I;B41F15/14（2006.01）I;B41F23/00（2006.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 马洪伟;胡正洋 | 申请（专利权）人 | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙海燕 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路318号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种MEMS封装载板的印刷整平工艺，包括如下步骤：超粗化、粘尘、A面丝网印刷和预烤、A面整平：将印刷后的基板经过热压整平机处理，完成A面油墨层的整平操作、B面丝网印刷和预烤、B面整平：将印刷后的基板经过热压整平机处理，完成B面油墨层的整平操作、两面曝光、两面显影和后烘烤。本发明得到的产品油墨平整度得到了大幅度的提高，解决了SMD打件时产品脱落的问题，满足了客户的要求。 |
