MEMS封装载板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111300264.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114206024A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114206024A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马洪伟;胡正洋 | 申请（专利权）人 | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙海燕 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路318号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种MEMS封装载板的制作方法，包括以下步骤开料与烘烤、顶层线路、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、底层线路、阻焊、电镀镍金和电金后处理，通过该一系列工艺，最终得到封装载板，该封装载板采用一种全新的电金引线导通工艺，即由产品顶面镭射通孔至底面，利用通孔导通底面的电金引线，电金引线上设有光学点及“+”Mark，从而有效地控制了底面光学点及“+”Mark的镍厚并使其外观不变形，镍厚控制在10μm以内达到了客户的要求，便于SMD打件时CCD识别定位。 |
