PAD位于盲槽底的载板加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111301833.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114190010A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114190010A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马洪伟;阳帆 | 申请（专利权）人 | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙海燕 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路318号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：开料烧烤、内层线路、第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、镭射烧槽、外层线路、阻焊以及电镀镍金、成型等一系列工艺，最终得到载板，该载板中焊盘位于铜箔层A上，且铜箔层A上具有内层线路，所述铜箔层E上具有外层线路，所述槽体位于第二绝缘层，各线路之间通过导通孔相互导通，所述铜箔层A上的焊盘显露于槽底，因此本载板不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。 |
