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一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡

基本信息

申请号	CN201721507973.X	申请日	-
公开（公告）号	CN207650857U	公开（公告）日	2018-07-24
申请公布号	CN207650857U	申请公布日	2018-07-24
分类号	G06K19/077	分类	计算；推算；计数;
发明人	李健诚;陈新雄;范绍山;梁永仁;洪加滨	申请（专利权）人	厦门盛华电子科技有限公司
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	厦门盛华电子科技有限公司
地址	361000 福建省厦门市思明区软件园二期观日路48号201室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种采用堆叠封装的NFC蓝牙全卡，包括卡本体以及集成在该卡本体的尺寸空间内的卡内电路；该卡内电路包括主控MCU安全芯片和SIM卡标准铜制连接触点；主控MCU安全芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接；该卡内电路还包括13.56MHz有源前端芯片、NFC感应线圈、蓝牙射频芯片和蓝牙天线；主控MCU安全芯片通过SPI接口分别与13.56MHz有源前端芯片和蓝牙射频芯片相连接以进行数据通信；有源前端芯片与NFC感应线圈相连接以建立13.56MHz通信信道；蓝牙射频芯片与蓝牙天线相连接以建立蓝牙通信信道完成近场NFC通信；蓝牙射频芯片叠加在主控MCU安全芯片上方。本实用新型提供一种通过错位绑线将蓝牙射频芯片叠加在所述主控MCU安全芯片上方的NFC蓝牙全卡。