一种多层印制电路板的配板设备
基本信息
| 申请号 | CN202022609006.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214269345U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214269345U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B65G49/06（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 简永东;邓庭超 | 申请（专利权）人 | 深圳富德为智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周雷 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号厂房二103 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种多层印制电路板的配板设备，所述配板设备利用吸放板结构带动多工位配板，并且每个配板机台和出料机台都包括至少一个吸放板结构，使得所有的配板机台在输送部件暂停时都可配板，在出料机台中的吸放板结构将配板机台各自配好的印制电路板再次按顺序配为待压板，以进行后续的压合。当印制电路板的层叠结构增加时，只需要增加相应的配板机台、吸放板结构和输送部件，本实用新型即可兼容更多层数的印制电路板，而且相比于传统生产线依次排列完成所有配板的方式，本实用新型节省了该系列设备的安装空间，同时提高了设备内部结构的利用率。 |
