嵌铜铝基板退镀装置
基本信息
| 申请号 | CN201520563770.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204959074U | 公开（公告）日 | 2016-01-13 |
| 申请公布号 | CN204959074U | 申请公布日 | 2016-01-13 |
| 分类号 | C25F7/00(2006.01)I;C25F5/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 宋永祥;刘伟良;常立伟 | 申请（专利权）人 | 深圳市泰日升实业有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市泰日升实业有限公司;东莞市中电爱华电子有限公司 |
| 地址 | 518107 广东省深圳市光明新区光明街道圳美公常路北侧裕丰达工业园厂房A1、A3、A4、B1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种嵌铜铝基板退镀装置，包括退镀槽，在所述退镀槽的上方设有挂具，嵌铜铝基板通过所述挂具吊挂在所述退镀槽中，在所述退镀槽中还设有阴极板。采用本实用新型提供的嵌铜铝基板退镀装置，解决了嵌铜铝基板在同一槽中退镀的问题，优化了流程，降低了成本，提高了生产效率。 |
