石油测井抗振耐高温光电倍增管封装分压电路焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202011581771.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112743175A | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN112743175A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/36 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吕东昌;王奎;曹修齐 | 申请（专利权）人 | 北京滨松光子技术股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100070 北京市丰台区南四环西路188号十一区18号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种石油测井抗振耐高温光电倍增管封装分压电路焊接方法，首先使用测温计调节所用烙铁的温度；之后使用烙铁头在分压电路版上没有器件和布线的位置对其进行预热；最后将烙铁头点放置于焊盘上，紧接着对管针与焊盘连接点均匀送锡进行焊接，本发明使得焊锡能够顺利的通过电路板上通孔焊盘，均匀分布于通孔两侧与管针焊接，提高管针与分压电路板的牢固程度，有效的保证了在石油测井的高温和振动恶劣环境中光电倍增管的使用性能。 |
