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一种线路板铜箔表面保护结构

基本信息

申请号 CN201920061427.0 申请日 -
公开（公告）号 CN209608944U 公开（公告）日 2019-11-08
申请公布号 CN209608944U 申请公布日 2019-11-08
分类号 H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张文英; 罗春生 申请（专利权）人 信丰超越益科电子科技有限公司
代理机构 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 代理人 刘倩
地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园区小微创业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种线路板铜箔表面保护结构，保护板与铜箔层，所述保护板的表面对称设置有定位柱，所述铜箔层的表面设置有预留孔，所述预留孔的内侧插接有定位柱，所述铜箔层与保护板之间连接有粘接层。该种线路板铜箔表面保护结构第一，在生产时，将铜箔层的预留孔套接到定位柱表面，然后下压，使铜箔层向下卡接到定位框的内侧限位圆环的表面，因为定位框及定位柱处于同一水平面，当铜箔层处于定位框及定位柱同一水平面时，铜箔层也就完成了压合，通过保护板表面的粘接层与矩形粘接条粘接铜箔层对其定位，压合的过程中通过定位框及定位柱对下压时进行了限位保护了铜箔层的同时也保证了铜箔层的平整性。