一种抛光设备用的配重加压式环刀型修盘器
基本信息
| 申请号 | CN201921570583.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210819121U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210819121U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | B24B53/017(2012.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 卓俊辉;谢绍棕;孔令沂;邓菁;韩景瑞;孙国胜;李锡光 | 申请（专利权）人 | 广东天域半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 广东莞信律师事务所 | 代理人 | 东莞市天域半导体科技有限公司 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及抛光设备技术领域，尤其涉及一种抛光设备用的配重加压式环刀型修盘器，由上往下依次包括：连接环，与所述连接环连接的底座结构，所述底座结构的底部外侧设置有环形刀口，所述环形刀口的高度为2～10mm，宽度为2～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。本实用新型解决了阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，有效提高了抛光垫的使用寿命。 |
