一种气缸加压式环刀型修盘器
基本信息
| 申请号 | CN201921570597.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210819122U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210819122U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | B24B53/017(2012.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 卓俊辉;孔令沂;邓菁;韩景瑞;孙国胜;李锡光 | 申请（专利权）人 | 广东天域半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 广东莞信律师事务所 | 代理人 | 东莞市天域半导体科技有限公司 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖北部工业城工业北一路5号二楼办公楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及抛光设备技术领域，尤其涉及一种气缸加压式环刀型修盘器，包括：被吸附平台，开设在所述被吸附平台底部外围的环形刀口，及开设在所述被吸附平台底部的导流槽，所述环形刀口的高度为3mm～20mm、宽度为2mm～5mm，且所述环形刀口有0.5*45°～1*45°的倒角。应用于抛光设备、解决阻尼布抛光垫难以清洗内部、清洗不完全干净等问题，还具有结构设置简单及结构设置合理等特点。 |
