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一种PCB电路板散热装置及机箱

基本信息

申请号	CN201611227589.4	申请日	-
公开（公告）号	CN106455461B	公开（公告）日	2019-09-06
申请公布号	CN106455461B	申请公布日	2019-09-06
分类号	H05K7/20;H05K1/02	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	黄显杰;肖相余	申请（专利权）人	成都芯通科技股份有限公司
代理机构	四川力久律师事务所	代理人	成都芯通软件有限公司
地址	610041 四川省成都高新区天府大道北段高新孵化园6号楼
法律状态	-

摘要

本发明涉及网络信息设备技术领域，具体涉及一种PCB电路板机箱散热装置及机箱，该散热装置用于安装在PCB电路板上，包括用于和PCB电路板上的导热层接触的导热部，导热部从导热层向远离导热层一侧延伸形成导热筋条，导热部的延伸末端连接有散热部，并将散热部设置为板状，该散热装置与PCB电路板直接接触，改变电路板的自然散热方式，用导热装置散热更快、更均匀，解决了现有技术中依靠自然散热方式散热慢的问题，使PCB电路板性能优良，安全、高效运行，另外，将所有的导热筋条和散热板连接成整体框架结构，将PCB电路板上的每个功能单元围合成相互隔离的封闭空间，防止机箱内的信号相互之间发生干扰，对每个功能单元和整个电路板起到更好的电磁屏蔽效果。