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一种汽车LED大灯控制芯片散热装置

基本信息

申请号	CN201920958060.2	申请日	-
公开（公告）号	CN209926277U	公开（公告）日	2020-01-10
申请公布号	CN209926277U	申请公布日	2020-01-10
分类号	F21S45/43（2018.01）; F21S45/47（2018.01）; F21V29/508（2015.01）	分类	照明;
发明人	胡林平; 黄中容	申请（专利权）人	广州双沣照明科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	510000 广东省广州市黄埔区姬堂涌边路3号201（仅限办公）
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种汽车LED大灯控制芯片散热装置，包括器柄，所述器柄的外壁开设有散热孔，散热孔均匀分布在器柄表面，散热孔的中间安设有防尘网，所述器柄的底部安设有散热风扇，所述器柄的外部安设有散热结构。本实用新型设置了由散热风扇和散热结构共同构成的散热机构，散热结构包括套筒和散热片，套筒外部固定有散热片，散热片等距离均匀分布在套筒外部，套筒的尺寸与器柄的尺寸相吻合，当使用该装置时，通过散热风扇的作用，会对LED芯片进行散热，同时热量也会透过器柄的散热孔散发出来，再通过套筒上的散热片作用，可以将散热孔散发出来的热量散发到周围空气中去，会使LED芯片散热更加充分，达到了进一步散热的目的，提高了散热效果。