一种芯片取放装置
基本信息
| 申请号 | CN201922260352.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211569387U | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN211569387U | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | B65G47/91(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 郝锋 | 申请（专利权）人 | 北京青云航空仪表有限公司 |
| 代理机构 | 中国航空专利中心 | 代理人 | 北京青云航空仪表有限公司 |
| 地址 | 101300北京市顺义区仁和镇时俊街5号院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片取放装置，其特征在于：包括操作平台(1)和位于其上的功能凸台(2)、定位圆柱体(3)，其特征在于，功能凸台(2)位于操作平台(1)的中部，若干个定位圆柱体(3)设置在操作平台(1)的边角区域。本实用新型在不破坏芯片夹具结构的前提下，实现芯片的抓取和放置，合理巧妙地利用了芯片夹具，对成形后的芯片及其引脚起到了有效的保护作用；比对传统的芯片成形后的包装防护方式，极大地提高了操作效率和防护效果。 |
