金线顶部的高度测量方法、装置、设备及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202210296623.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114693627A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114693627A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | G06T7/00（2017.01）I;G06T7/60（2017.01）I;G06T7/70（2017.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 谢煜;何岗 | 申请（专利权）人 | 深圳市亿图视觉自动化技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路399号红门工业园一期C栋403 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例适用于芯片检测技术领域，提供了一种金线顶部的高度测量方法、装置、设备及存储介质，方法应用于终端设备，包括：控制发光设备照射金线顶部的第一区域；获取在当前测量高度下对金线顶部进行图像采集得到的待处理图像；待处理图像包括被发光设备照射的第一区域对应的第一图像区域，以及金线顶部未被发光设备照射的第二区域对应的第二图像区域；根据第一图像区域和第二图像区域中的像素值，计算待处理图像的清晰度；若清晰度大于阈值，则基于清晰度对当前测量高度进行拟合，计算金线顶部的高度。采用上述方法可以准确测量芯片中金线顶部的高度。 |
