一种超低铂载量的膜三合一制备方法
基本信息
| 申请号 | CN00123086.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1349267A | 公开（公告）日 | 2002-05-15 |
| 申请公布号 | CN1349267A | 申请公布日 | 2002-05-15 |
| 分类号 | H01M4/88;H01M4/92;H01M8/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张义煌;董辉;田丙伦;王书文;王瑞杰;阎晋州;庄宇洋 | 申请（专利权）人 | 沈阳东宇集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳市科威专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈永辉 |
| 地址 | 110001辽宁省沈阳市和平区和平南大街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种超低Pt载量的膜三合一制备方法,它包括扩散层制备、催化层制备和整合成型三个工艺过程。本发明采用碳载铂催化剂分散在有机溶剂(醇、醚、酯或酮)中,超声波能将催化剂聚集体分散均匀,再加入聚合物电解质超声波分散后,聚合物电解质易吸附于碳载铂催化剂表面,聚合物电解质既作为粘结剂,使催化剂和质子交换膜粘结牢固,同时又作为质子导体,用来延伸电极三相反应界面,电极催化层中铂用量明显降低,且节省了PTFE原料,不仅制备工艺简单,而且电化学性能也有所提高。 |
