一种集成电路板封装焊接治具
基本信息
| 申请号 | CN202022103885.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213497398U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213497398U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B23K37/04（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张海斌 | 申请（专利权）人 | 杭州讴耀电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州坚果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张剑英 |
| 地址 | 311118浙江省杭州市余杭区黄湖镇兴湖路10号2#厂房东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路板封装焊接治具，包括安装架、夹持机构和调节机构，所述安装架包括侧板和连接架，所述连接架的设置在侧板的头部，且连接架与侧板一体成形，所述夹持机构包括架板组和配合板，所述配合板固定安装在架板组的下端面，且配合板转动安装在连接架的中部，所述调节机构设置在架板组的下端面，保证使用者可以稳定的将电路板放置在夹持机构的上端，并且通过架板组来稳定的将电路板的两端进行固定，保证电路板焊接过程中电路板可以更加稳定，在对不同尺寸的电路板进行夹持的时候使用者可以日通过控制第一液压缸来带动活动弯板远离或者接近固定弯板，进而大大对不同尺寸的电路板进行夹持。 |
