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一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法

基本信息

申请号	CN201911194213.1	申请日	-
公开（公告）号	CN110942864A	公开（公告）日	2020-03-31
申请公布号	CN110942864A	申请公布日	2020-03-31
分类号	H01B13/00(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	殷鹏刚;赵曦	申请（专利权）人	衡阳思迈科科技有限公司
代理机构	北京中仟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	田江飞
地址	421000湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇东风村十二组衡山科学城红树林研发创新区
法律状态	-

摘要

本发明涉及导电银浆技术领域，具体是一种具有低粘度耐磨导电银浆的制备方法，包括以下按重量份计的原料：银粉50‑70；多聚磷酸钠1.5‑3.5；硫酸钾0.5‑1；焦磷酸四钠1.5‑2.5；氮化镁3‑5；双咪唑啉季铵盐缓蚀剂0.5‑0.8；亚甲基双丙烯酰胺5‑8；季戊四醇4‑7；无机粘结剂3‑10；有机粘结剂40‑50；助剂40‑50；银粉平均粒径为0.3‑0.5μm，振实密度为2.0‑4.0g/cm3，比表面积为1.2‑1.6m2/g。本发明的有益效果氮化镁具有耐磨作用，制得的导电银浆还具有导电性能好、耐腐蚀、附着力佳等优点，组成合理，制备方便，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，在提高涂料导电、机械性能的同时，保证了涂料的粘接性、易加工性、硬度、扩散性。