用于结晶器铜板的电镀设备
基本信息
申请号 | CN201120248971.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN202148360U | 公开(公告)日 | 2012-02-22 |
申请公布号 | CN202148360U | 申请公布日 | 2012-02-22 |
分类号 | C25D17/02(2006.01)I;B22D11/057(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 郭洪利;杨秋月 | 申请(专利权)人 | 长春京诚机器设备有限公司 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
地址 | 130607吉林省长春市双阳区奢岭镇文化大街1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型属于电镀领域,涉及用于结晶器铜板的电镀设备。该设备包括:电镀槽(1)、辅槽(2)、电镀槽的恒温装置(3)、pH调节剂的自动添加装置(4)、镀液成分的自动添加装置(5)、过滤机(6)、整流器(7)、以及自动控制装置、和在电镀槽中设置的阴极移动装置(8)和阳极装置,其中所述辅槽(2)、过滤机(6)和自动添加装置(4)和(5)与电镀槽(1)连接,所述自动控制装置对电镀槽(1)、电镀槽的恒温装置(3)、过滤机(6)、自动添加装置(4)和(5)、和整流器(7)进行监控。通过本实用新型,提高了电镀设备的自动化程度和镀层质量,节约了能源和成本,提高了利润,改善了工作环境,减少了对操作工人身体的危害。 |
