一种新型的陶瓷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201820820677.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208353696U | 公开（公告）日 | 2019-01-08 |
| 申请公布号 | CN208353696U | 申请公布日 | 2019-01-08 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张红梅;柯佩秀 | 申请（专利权）人 | 深圳市星之光实业发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型的陶瓷电路板，主要内容为：过渡层固定安装在氧化铝层的顶面上，热压黏胶层固定安装在过渡层的顶面上，复合导线层安装在热压黏胶层的顶面上，阻燃膜固定安装在复合导线层的顶面上，左盖板通过螺钉固定安装在底板的左侧面上，右盖板通过螺钉固定安装在底板的右侧面上，下玻璃微球安装在底板的顶面上，氧化铝层安装在下玻璃微球的顶面上，顶板通过螺钉固定安装在左盖板和右盖板上，上玻璃微球安装在阻燃膜顶面和顶板的底面之间。本实用新型结构简单，空心玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量，减小低频分量所引起的电路板变形，无需蚀刻，制作环保且节省成本。 |
