一种镂空型双面印制电路板

基本信息

申请号 CN202021071533.6 申请日 -
公开(公告)号 CN212034440U 公开(公告)日 2020-11-27
申请公布号 CN212034440U 申请公布日 2020-11-27
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 万寄圣 申请(专利权)人 深圳市星之光实业发展有限公司
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 代理人 深圳市星之光实业发展有限公司
地址 518000广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其是指一种镂空型双面印制电路板,包括绝缘基板,所述绝缘基板正面上设有若干规则的方形凹槽,所述方形凹槽区域两侧各设置有一排圆形镂空孔,所述绝缘基板正面的四角上设有插孔,所述插孔上插接有防护罩,所述绝缘基板背面的四角上设有支脚垫。工作时,在绝缘基板上安装电器元件,圆形镂空孔用于连通电路板双面走线,设置成两排,有助于布线美观,方便检修,装好电器元件以及完成走线设置后装上防护罩。本实用新型能够解决现有技术中镂空型双面印制电路板脆弱,在安装使用时容易折损的问题;加固了电路板强度,加强了电路板的散热并且有效避免了积灰问题,延长电路板的使用寿命。