首页/ 深圳市星之光实业发展有限公司/ 专利详情

一种抗干扰高密度电路板

基本信息

申请号 CN202021066885.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212064492U 公开（公告）日 2020-12-01
申请公布号 CN212064492U 申请公布日 2020-12-01
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘建春 申请（专利权）人 深圳市星之光实业发展有限公司
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 代理人 深圳市星之光实业发展有限公司
地址 518000广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种抗干扰高密度电路板，包括电路板，水平设于所述电路板上表面和底面的防水抗氧化层，两层所述防水抗氧化层之间设置有多层电路层，相邻所述电路层之间由上至下依次设置有绝缘层和抗干扰散热层，两层所述防水抗氧化层之间竖直穿设有桥接杆；实际应用中，通过上下两面的防水抗氧化层防止电路层浸水氧化；通过在叠加的电路层之间设置抗干扰散热层为电路层散热抗干扰，通过绝缘层为相邻两层电路层进行绝缘，抗磁干扰性好，结构轻薄合理；通过桥接杆安装电路板，安装方便快捷；本实用新型抗磁干扰性好，散热效果好，结构轻薄合理，安装方便。