一种基于高通平台通过新增分区兼容不同大小EMMC的方法

基本信息

申请号 CN202011407849.2 申请日 -
公开(公告)号 CN112540800A 公开(公告)日 2021-03-23
申请公布号 CN112540800A 申请公布日 2021-03-23
分类号 G06F9/4401(2018.01)I;G06F9/445(2018.01)I 分类 计算;推算;计数;
发明人 余强;赵华;钱志明;刘波;周富林;黄靖;邓敏杰;顾超;张新华 申请(专利权)人 江苏智联天地科技有限公司
代理机构 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 代理人 樊喜峰
地址 214181江苏省无锡市惠山区中惠大道1588号70号楼4层、5层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于高通平台通过新增分区兼容不同大小EMMC的方法,属于通讯及物联网技术领域。方法包括以下步骤:步骤一新建分区,添加标志位format_emmc.txt文件并打包;步骤二将新建分区添加到系统分区表,调整该分区启动顺序在用户数据分区之前;步骤三将android系统包和新建分区打包后对设备进行刷机后开机,开机过程中会在init进程挂载文件系统时判断format_emmc.txt文件是否存在,若存在,跳转到步骤四,否则跳转到步骤五;步骤四init进程的fs_mgr对用户数据分区格式化,用户数据分区格式化后会匹配到EMMC实际大小,然后进行挂载操作,删除format_emmc.txt文件,开机后即可根据EMMC实际大小进行使用,从而完成兼容;步骤五正常开机,流程结束。本发明的方法可移植性强,无需额外操作,简单稳定。