一种磁控溅射装置
基本信息
| 申请号 | CN201922217023.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211311573U | 公开（公告）日 | 2020-08-21 |
| 申请公布号 | CN211311573U | 申请公布日 | 2020-08-21 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 夏伟;张兵;郑建军;张成金;姚仕军;方添志;赵帅 | 申请（专利权）人 | 天津美泰真空技术有限公司 |
| 代理机构 | 天津合正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 天津美泰真空技术有限公司 |
| 地址 | 301609天津市静海区大丰堆镇靳庄子村南200米 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型创造提供了一种磁控溅射装置，包括设置在真空腔室内的靶材和基板；靶材由驱动单元驱动，以实现圆周方向的转动和长度方向的来回移动；驱动单元与靶材间通过过渡轴连接，在过渡轴上设有设有感应区，在真空室内壁上对应感应器设有接近开关，当靶材来回移动到达感应区的近端测点和远端测点处，接近开关分别反馈给驱动单元换向信号；近端测点处设有近端凸起环，在远端测点处设有远端凸起环；所述近端凸起环处于过渡轴上靠近靶材的一端。本实用新型创造结构简单，设计合理，通过驱动单元可以对靶材进行圆周方向的转动和长度方向的来回移动，能够最大限度的充分利用靶材原料，节能环保，对降低生产成本有良好效果。 |
