一种陶瓷散热线路板及其制作方法
基本信息
申请号 | CN202011168987.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112312645A | 公开(公告)日 | 2021-02-02 |
申请公布号 | CN112312645A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 卫尉 | 申请(专利权)人 | 江苏贺鸿智能科技有限公司 |
代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范登峰 |
地址 | 224200江苏省盐城市东台市高新技术产业开发区鸿达路8号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种陶瓷散热线路板,包括线路板本体、固定于线路板本体上下端的陶瓷板以及固定于陶瓷板外侧的防护板;所述线路板本体两端的矩形通槽内插入有陶瓷块,两组所述陶瓷块之间连接有两组X型支架,所述陶瓷板的两端设有套在陶瓷块上的矩形定位通槽,所述防护板两端通过卡接板卡在陶瓷块上;所述陶瓷块的两端上下部均设有定位槽,两组所述X型支架分别位于线路板本体的上下两端,且X型支架的两端分别插入至对应的定位槽内。本发明通过X型支架的设置,起到提高线路板本体结构强度的作用;陶瓷板与线路板本体具有一定缝隙,增加线路板本体的散热空间,陶瓷板本身散热效果好,可有效防干扰、抗静电影响,起到对线路板本体的防护作用。 |
