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一种电子元器件的安装方法

基本信息

申请号 202011170889X 申请日 -
公开（公告）号 CN112292022A 公开（公告）日 2021-01-29
申请公布号 CN112292022A 申请公布日 2021-01-29
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 卫尉 申请（专利权）人 江苏贺鸿智能科技有限公司
代理机构 北京华际知识产权代理有限公司 代理人 范登峰
地址 224200江苏省盐城市东台市高新技术产业开发区鸿达路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种电子元器件的安装方法，包括以下步骤：元器件的分类：将不同电子元器件按照体积的大小进行分类，从而使相同种类的元器件汇聚在一起；元器件的清理：通过加热的方式，除去元器件引脚上包裹的用于防氧化的蜡层；元器件的排列：将散装的电子元器件顺序地排至接料容器内；元器件的组装：将接料容器中的元器件取出并与基板相插接，形成半成品；焊接：将步骤4中的半成品进行波峰焊接，从而制得电子元器件成品；降温：对电子元器件成品进行冷却降温；修剪：切除电子元器件成品上多余的插件脚；外观检查，包装，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：实现机械化操作，减少人力投入，提供工序效率。