一种PCB元器件及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011170887.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112235935A | 公开（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申请公布号 | CN112235935A | 申请公布日 | 2021-01-15 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 卫尉 | 申请（专利权）人 | 江苏贺鸿智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏贺鸿智能科技有限公司 |
| 地址 | 224200 江苏省盐城市东台市高新技术产业开发区鸿达路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种PCB元器件，包括PCB基板以及若干个相应元器件，所述PCB基板上端相应位置均固定连接散热金属板，所述散热金属板上端贴合设置对应PCB基板相应位置的元器件的本体且元器件的引脚固定在PCB基板上端相应位置，所述散热金属板设置在元器件的引脚内侧，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：通过散热金属板为元器件进行散热，提升PCB元器件使用寿命。 |
