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一种用于表贴元器件的转置结构

基本信息

申请号 CN202011170603.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112153889B 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN112153889B 申请公布日 2021-08-17
分类号 H05K13/04;H05K3/30 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱利明 申请（专利权）人 江苏贺鸿智能科技有限公司
代理机构 北京华际知识产权代理有限公司 代理人 范登峰
地址 224200 江苏省盐城市东台市高新技术产业开发区鸿达路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种用于表贴元器件的转置结构，包括伺服电机和用于转移标贴元器件的转置板，所述伺服电机输出端固定连接有连接盘，所述转置板下表面一侧固定连接有与连接盘上配合的凸台，所述凸台下表面中部位置开设有有方形口，所述连接盘面向凸台的一面固定连接有与方形口相配合的方形柱，所述凸台面向连接盘的一面呈环形等距开设有若干个螺纹通孔，所述连接盘上开设有若干个与螺纹通孔相配合的圆孔，所述圆孔内设有与螺纹通孔螺纹连接的第一连接螺栓，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：实现裸露连接转置板和伺服电机的螺栓的部分螺杆部位，便于后期采用锯断螺栓裸露部位的方式拆卸转置板。