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一种电子零部件的立体化多工位加工装置

基本信息

申请号 CN201910701625.3 申请日 -
公开（公告）号 CN110355665B 公开（公告）日 2021-07-09
申请公布号 CN110355665B 申请公布日 2021-07-09
分类号 B24B27/00;B24B41/06;B24B55/00;B24B47/04;B24B41/02 分类 磨削；抛光;
发明人 王康 申请（专利权）人 苏州仁尔必思电子科技有限公司
代理机构 北京艾皮专利代理有限公司 代理人 冯铁惠
地址 252000 山东省聊城市高新区黄河路16号南一车间
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电子科技相关技术领域，具体是一种电子零部件的立体化多工位加工装置，包括机床、传动机架和作业机架，所述传动机架安装在机床上，所述作业机架安装在传动机架上，所述传动机架与机床的侧沿通过纵向传动机构呈活动式安装，所述传动机架上设置有横向传动导轨，所述横向传动导轨上安装有横向滑块，所述横向传动导轨内置安装有横向传动丝杠，所述横向滑块通过螺纹连接安装在横向传动丝杠上，所述横向滑块上安装有作业机架，所述作业机架包括微调轨道和作业机箱，所述作业机箱安装在微调轨道上。本申请设计设置有多级传动机构，分别在X‑Y‑Z轴方向呈立体化对作业方向进行调节，满足多个工位、多点位的流程化加工。