首页/ 北京华懋伟业精密电子有限公司/ 专利详情

一种圆刀模切材料拼接加工工艺

基本信息

申请号 CN201410466849.8 申请日 -
公开（公告）号 CN104260148A 公开（公告）日 2015-01-07
申请公布号 CN104260148A 申请公布日 2015-01-07
分类号 B26F1/38 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 李毓龙 申请（专利权）人 北京华懋伟业精密电子有限公司
代理机构 北京市盛峰律师事务所 代理人 赵建刚
地址 523000 广东省东莞市万江区石美芦慈涡工业区
法律状态 -

摘要

摘要 一种圆刀模切材料拼接加工工艺，包括步骤如下：S1，模切出产品的预备纵向边框；将密集模切出的所述预备纵向边框，拉大间距到设计宽度；S2，将产品的预备横向边框覆合在另一料带上，上下所述预备横向边框的上下间距为设计高度；S3，在所述预备纵向边框的两端和所述预备横向边框的对应位置上模切出相配合的凸咬合结构和凹咬合结构；S4，将所述预备横向边框和所述预备纵向边框覆合拼接在一起，所述凸咬合结构与所述凹咬合结构之间咬合拼接；S5，模切出产品的内框和外框，并进行后续加工处理。本工艺不产生内轮廓废料，提高了材料的利用率；本发明工艺简单，无复杂零件的加工，使用方便，制造成本低廉。