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一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品

基本信息

申请号 CN201510543664.7 申请日 -
公开（公告）号 CN105058499B 公开（公告）日 2017-03-29
申请公布号 CN105058499B 申请公布日 2017-03-29
分类号 B26F1/38(2006.01)I;B26D7/27(2006.01)I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 李毓龙 申请（专利权）人 北京华懋伟业精密电子有限公司
代理机构 北京市盛峰律师事务所 代理人 于国富
地址 101300 北京市顺义区高丽营镇金马工业园达盛路5号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品，涉及电子行业的胶粘件模切技术领域。该加工工艺通过分别加工出横向上下边框，以及纵向边框，再利用设备的异步贴合功能，将纵向边框分别拼接在横向边框上，使得环状产品所需原材料模切中避免了内轮廓废料的产生。拼接好材料时，内框各形状成型后，再利用传统模切技术加工产品外形。整个工艺过程由圆刀或平刀模切设备自动完成。本发明实施例提供的模切材料有缝拼接工艺，只产生模切工艺正常的周边留边废料，不产生内框面积的废料，因此，提高了材料的利用率，避免了材料的浪费。