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软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备

基本信息

申请号 CN201320730173.X 申请日 -
公开（公告）号 CN203608458U 公开（公告）日 2014-05-21
申请公布号 CN203608458U 申请公布日 2014-05-21
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 施振益 申请（专利权）人 北京华懋伟业精密电子有限公司
代理机构 北京市盛峰律师事务所 代理人 赵建刚
地址 101300 北京市顺义区高丽营镇金马工业园达盛路5号
法律状态 -

摘要

摘要 一种软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备，编带包材放卷装置中的编带包材的一端从编带包材放卷装置中引出，依次经过补强钢片冲切装置、热封上盖膜放卷装置和热封压合装置后连入编带包材收卷装置；钢带放卷装置中的钢带的一端从钢带放卷装置中引出，经过冲切动力装置后连入钢带收卷装置；编带包材上设有补强穴，补强钢片冲切装置的补强钢片落口对准补强穴的移动轨迹。本实用新型生产类似的产品效率高品质稳定降低了人工成本，提高了行业竞争力；为客户节省大量的手工码放产品的人工成本，达到双赢的最佳商业合作模式能解决生产效率低、人员浪费大等问题。