多芯片装置及芯片升级方法
基本信息
| 申请号 | CN202110417924.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113360162A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113360162A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | G06F8/65（2018.01）I;G06F8/71（2018.01）I;G06F15/78（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 梁小江;易为;苏攀;黄祯福;蒲莉娟 | 申请（专利权）人 | 深圳市创成微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄燕霞 |
| 地址 | 518055广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座2201、2202、2203、2204、2205 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多芯片装置及芯片升级方法，多芯片装置包含多个芯片，每个芯片均包含多个对内通信接口，且至少两个芯片包含对外通信接口；包含对外通信接口的至少两个芯片中，每个芯片的每个对内通信接口均与多个芯片中一个其他芯片的一个对内通信接口通信连接，形成对内通信通道；包含对外通信接口的至少两个芯片划分为一个主芯片和至少一个备用主芯片，主芯片的对外通信接口能与上位机通信连接，在主芯片的对外通信接口与上位机通信连接失败时，至少一个备用主芯片能与上位机通信连接，成为新的主芯片。通过主芯片的一个对外通信接口，并结合备用机制对多芯片装置内多个芯片升级，确保成功对多芯片装置内各芯片的快速高效升级。 |
