一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710302432.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107022929B | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN107022929B | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | D21H27/12（2006.01）I; D21H13/26（2006.01）I; D21F9/00（2006.01）I | 分类 | 造纸；纤维素的生产; |
| 发明人 | 周佩君; 刘德桃; 吴寿强; 林美燕; 梁宏; 温带军; 李志鸿; 刘斯丹 | 申请（专利权）人 | 广东超华科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗振国 |
| 地址 | 514759 广东省梅州市梅县雁洋镇松坪村广东超华科技股份有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法，属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)芳纶纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法；用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。 |
