一种高频高速基板用半固化片的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201810212154.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108442170B | 公开（公告）日 | 2018-08-24 |
| 申请公布号 | CN108442170B | 申请公布日 | 2018-08-24 |
| 分类号 | D21H15/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 周佩君;刘德桃;吴寿强;林美燕;梁宏;黄小芸;温带军;李志鸿;刘斯丹 | 申请（专利权）人 | 广东超华科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗振国 |
| 地址 | 514000广东省梅州市梅县区宪法梓南路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高频高速基板用半固化片的制造方法，属于半固化片技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)纤维的剪切；(2)预处理液的配备；(3)预处理工艺过程；(4)纤维表面活性基团的引进；(5)抄造工艺；(6)纸张干燥；(7)高压工艺；(8)将步骤(7)得到的芳纶/聚苯醚纸真空浸渍氰酸酯树脂后，进行压制成半固化片；本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的一种高频高速基板用半固化片的制造方法；用于半固化片的制备。 |
