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一种高密度高速电路板结构

基本信息

申请号 CN201921683218.6 申请日 -
公开（公告）号 CN210868304U 公开（公告）日 2020-06-26
申请公布号 CN210868304U 申请公布日 2020-06-26
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 -
发明人 朱学良 申请（专利权）人 深圳市米尔电子有限公司
代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人 深圳市米尔电子有限公司
地址 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道发达路云里智能园2栋6楼05室
法律状态 -

摘要

摘要 本新型涉一种高密度高速电路板结构，包括电路板及电路板用于电气连接的接线管脚，散热机构包括导热基板、主散热孔、辅助散热孔及定位卡座，导热基板下端面与电路板上端面相抵，主散热孔嵌于导热基板内，与导热基板下端面平行分布，辅助散热孔若干嵌于导热基板内并位于主散热孔正上方，主散热孔与辅助散热孔间相互垂直分布并相互连通，散热基板侧表面中，未分布主散热孔的侧表面设至少两个定位卡座。本新型一方面可有效的提高了高密度高速电路板设备运行时的稳定性，提高了高密度高速电路板运行时散热能力，另一方面在有效提高散热效率的同时，有效降低了散热设备运行能耗和需要占用较大安装控件的缺陷。