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一种高性能嵌入式核心板结构

基本信息

申请号 CN201921686014.8 申请日 -
公开（公告）号 CN210868305U 公开（公告）日 2020-06-26
申请公布号 CN210868305U 申请公布日 2020-06-26
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 -
发明人 朱学良 申请（专利权）人 深圳市米尔电子有限公司
代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人 卢杏艳
地址 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道发达路云里智能园2栋6楼05室
法律状态 -

摘要

摘要 本新型涉一种高性能嵌入式核心板结构，包括嵌入式核心板及于嵌入式核心板电气连接的接线管脚，接线管脚沿嵌入式核心板轴线方向均布在嵌入式核心板下端面，嵌入式核心板另设强化散热条，强化散热条包括导热基体、连接管头、定位卡扣，导热基体上端面设散热槽，下端面设定位槽，导热基体通过定位槽包覆在嵌入式核心板上端面及侧端面，导热基体內设一条与导热基体同轴分布的散热管腔，散热管腔两段分别与连接管头相互连通。本新型一方面可有效实现对嵌入式核心板运行时进行降温作业的需要，另一方面降温作业时结构紧凑，且无需额外动力，从而在简化设备结构，另有效的降低了降温作业的能耗。