一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片及其制备方法

基本信息

申请号 CN202210076426.X 申请日 -
公开(公告)号 CN114122218A 公开(公告)日 2022-03-01
申请公布号 CN114122218A 申请公布日 2022-03-01
分类号 H01L33/40(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈芳;吴小明;莫春兰;郑畅达;蒋恺;王立 申请(专利权)人 南昌硅基半导体科技有限公司
代理机构 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 许明亮
地址 330000江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路679号2栋工程技术研究中心附楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片,所述芯片从下至上依次包括基板、键合金属层、全方位反射电极、量子阱有源层、P型GaN层、上电极,所述全方位反射电极由依次接触的N型GaN层、低折射率介质层、高光反射金属层组成,所述低折射率介质层经腐蚀处理后,和高光反射金属层二者复合形成导电结构,本发明还公开了该GaN基LED芯片的制备方法。本发明有效减少了上电极正下方无效的电流注入,减小了上电极对正下方发光区域的遮挡,可以同时兼顾芯片的电流扩展性能和高光反射性能,最终提升GaN基LED芯片的光提取效率。