一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202210076426.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114122218A | 公开(公告)日 | 2022-03-01 |
申请公布号 | CN114122218A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
分类号 | H01L33/40(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 陈芳;吴小明;莫春兰;郑畅达;蒋恺;王立 | 申请(专利权)人 | 南昌硅基半导体科技有限公司 |
代理机构 | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 许明亮 |
地址 | 330000江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖北路679号2栋工程技术研究中心附楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片,所述芯片从下至上依次包括基板、键合金属层、全方位反射电极、量子阱有源层、P型GaN层、上电极,所述全方位反射电极由依次接触的N型GaN层、低折射率介质层、高光反射金属层组成,所述低折射率介质层经腐蚀处理后,和高光反射金属层二者复合形成导电结构,本发明还公开了该GaN基LED芯片的制备方法。本发明有效减少了上电极正下方无效的电流注入,减小了上电极对正下方发光区域的遮挡,可以同时兼顾芯片的电流扩展性能和高光反射性能,最终提升GaN基LED芯片的光提取效率。 |
