晶圆干燥设备
基本信息
| 申请号 | CN202120140270.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213988842U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213988842U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴镐硕;朴灵绪 | 申请（专利权）人 | 苏州恩腾半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 余明伟 |
| 地址 | 215024江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆干燥设备，包括热去离子水提拉干燥槽及红外干燥槽，所述红外干燥槽包括干燥槽体及位于所述干燥槽体内的晶圆承载装置、红外加热装置及石英隔离板，所述晶圆承载装置用于承载晶圆，所述红外加热装置用于对晶圆进行干燥，所述石英隔离板位于所述红外加热装置及晶圆之间，待干燥的晶圆先经所述热去离子水提拉干燥槽干燥后再经所述红外干燥槽干燥。本实用新型的晶圆干燥设备可对晶圆依次进行热去离子水提拉干燥和红外干燥，可以有效避免局部干燥不充分，尤其是避免晶圆边缘因水分残留而导致的污染问题，且在红外加热过程中通过石英隔离板将晶圆和加热装置相隔离，可以进一步避免污染，提高干燥良率。 |
