研磨设备
基本信息
| 申请号 | CN202120138101.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214445531U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214445531U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | B24B37/20（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B53/017（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 吴镐硕;朴灵绪 | 申请（专利权）人 | 苏州恩腾半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 余明伟 |
| 地址 | 215024江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种研磨设备，包括研磨垫、纯水存储罐、高压泵及喷洒装置，所述纯水存储罐与纯水源相连通，所述高压泵与所述纯水存储罐及喷洒装置相连通，所述纯水存储罐的纯水经所述高压泵增压后经所述喷洒装置高压喷洒到所述研磨垫表面以对所述研磨垫进行修整。本实用新型的研磨设备经改善的结构设计，可以将纯水以高压方式喷洒到研磨垫表面以对研磨垫进行修整，利用高压冲击力将研磨垫内的颗粒杂质等异物完全去除，可以有效遏制研磨垫的玻璃化，提高研磨垫的表面均匀性，由此减少研磨垫的使用量及改善晶圆表面平坦度，且无需使用化学品，有助于减少环境污染。采用本申请的研磨设备进行晶圆的研磨抛光，有助于提高研磨良率及降低研磨成本。 |
