晶圆双面清洗设备
基本信息
| 申请号 | CN202023058925.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213988837U | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN213988837U | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴镐硕;朴灵绪 | 申请（专利权）人 | 苏州恩腾半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 余明伟 |
| 地址 | 215024江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02栋703室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆双面清洗设备，包括晶圆承载装置、第一清洗组件及第二清洗组件，晶圆承载装置用于承载晶圆，第一清洗组件及第二清洗组件用于对晶圆的两个待清洗表面进行清洗；第一清洗组件及第二清洗组件均包括海绵刷、氨水供应装置及去离子水供应装置，氨水供应装置位于海绵刷背离待清洗晶圆的一侧，且氨水供应装置与氨水供应源相连接；去离子水供应装置与海绵刷相邻，用于将去离子水供应至海绵刷，且去离子水供应装置与去离子水供应源相连接。本实用新型利用氨水使污染物活性化，利用海绵刷的摩擦力将颗粒物去除，并在海绵刷和晶圆之间形成流体保护层，在提高清洁效果的同时可以有效减少晶圆损伤，提高清洗良率。 |
