叠片铁芯及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201980093252.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113518678A | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN113518678A | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | B22F10/28（2021.01）I;B22F7/02（2006.01）I;B22F10/73（2021.01）I;B22F12/00（2021.01）I;B22F10/32（2021.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y30/00（2015.01）I;B33Y80/00（2015.01）I;H02K15/00（2006.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 李长鹏;张卿卿;陈国锋;卡特瑞娜·斯维纳连科 | 申请（专利权）人 | 西门子股份公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李慧 |
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了叠片铁芯及其制造方法，其中，所述制造方法在增材制造打印装置中执行，其中，包括如下步骤：S1，在增材制造打印装置中通入惰性气体，对硅钢金属颗粒进行激光扫描，使得所述硅钢金属颗粒下而上地逐层开始融化为硅钢金属层；S2，在增材制造打印装置中通入处理气体，在对所述硅钢颗粒进行激光扫描，使得所述处理气体与融化的所述硅钢金属颗粒反应最后形成氮化绝缘层，交替执行步骤S1和步骤S2，直至形成具有复数个交替的硅钢金属层和所述氮化绝缘层结构的叠片铁芯。本发明能够按照需求制造出定制化、复杂外形、性能优良的叠层芯片。 |
