一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法
基本信息
| 申请号 | CN202111328950.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113770068B | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113770068B | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B07C5/344（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 赖人铭;罗进 | 申请（专利权）人 | 成都英思嘉半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 | 代理人 | 林秋雅 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法，其中测试装置包括芯片定位测试模块、芯片取放吸头模块和芯片压头模块。本发明通过压头斜面结构和滑块斜面结构相互配合，将滑块压头的上下运动转化为定位滑块的左右运动，在芯片取放吸头模块放入芯片时，扩大芯片可放置槽位。即使芯片初始位置误差较大或运动平台精度较低，在没有CCD图像辅助定位的条件下，也能将芯片放入该扩大的槽位。在芯片进行测试时，撤走芯片取放吸头模块，定位滑块复位，使芯片管脚能和测试电路板上的金属管脚精准对齐，保障后续加电测试。本发明免去了复杂的芯片位置CCD视觉定位系统，实现了硬件和软件系统的极大简化，成本低廉。 |
