一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具

基本信息

申请号 CN202021070069.9 申请日 -
公开(公告)号 CN212683575U 公开(公告)日 2021-03-12
申请公布号 CN212683575U 申请公布日 2021-03-12
分类号 B24B41/06(2012.01)I;B24B23/02(2006.01)I 分类 磨削;抛光;
发明人 易德福 申请(专利权)人 江西德义半导体科技有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 杜丹盛
地址 344000江西省抚州市金柅大道198号创业园A7栋3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其采用错位台阶的方式将吸盘改小,解决设备与砂轮干涉问题,且通过合理设计导流气槽及槽位置,达到吸附晶片的效果。其包括吸盘本体,所述吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸,所述吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸,所述吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽,所述导流槽的中心位置设置有中心孔,所述中心孔贯穿所述吸附上凸、吸盘底托的厚度方向,所述吸盘底托的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽,所述吸盘底托的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔,其还包括有工作台底托,紧固螺栓贯穿所述连接孔后连接所述工作台底托的对应定位孔,所述工作台底托的上表面中心上凸。