一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具
基本信息
申请号 | CN202021070069.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212683575U | 公开(公告)日 | 2021-03-12 |
申请公布号 | CN212683575U | 申请公布日 | 2021-03-12 |
分类号 | B24B41/06(2012.01)I;B24B23/02(2006.01)I | 分类 | 磨削;抛光; |
发明人 | 易德福 | 申请(专利权)人 | 江西德义半导体科技有限公司 |
代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 杜丹盛 |
地址 | 344000江西省抚州市金柅大道198号创业园A7栋3楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具,其采用错位台阶的方式将吸盘改小,解决设备与砂轮干涉问题,且通过合理设计导流气槽及槽位置,达到吸附晶片的效果。其包括吸盘本体,所述吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸,所述吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸,所述吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽,所述导流槽的中心位置设置有中心孔,所述中心孔贯穿所述吸附上凸、吸盘底托的厚度方向,所述吸盘底托的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽,所述吸盘底托的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔,其还包括有工作台底托,紧固螺栓贯穿所述连接孔后连接所述工作台底托的对应定位孔,所述工作台底托的上表面中心上凸。 |
