一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置
基本信息
| 申请号 | CN202110152750.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112872819A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112872819A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B23P23/04;B23Q3/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 曹镭 | 申请（专利权）人 | 浙江金连接科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 饶富春 |
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发区禾平街食品标准厂房园区12#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及成型装置技术领域，尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置，现提出如下方案，其包括工作台，工作台上固定连接有固定架，固定架的底侧固定连接有导向装置，导向装置的底部固定连接有移动板，移动板的底面固定连接有两个第一支撑板，两个第一支撑板相互远离的一侧均开设有第一通槽，第一通槽中均转动连接有第二转动柱，第二转动柱的外部均固定连接有第四齿轮，第四齿轮均啮合有第五齿轮，第五齿轮均位于第四齿轮的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接，第五齿轮的底部均固定连接有夹持件，用于夹持顶柱本体。本发明使得多道工序同时进行，无需多次转运顶柱本体，减少了顶柱本体在生产过程中出现损坏的风险。 |
