一种半导体测试探针用带有法兰止位的探针套筒
基本信息
| 申请号 | CN202110283944.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113063974A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113063974A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | G01R1/067 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 曹镭 | 申请（专利权）人 | 浙江金连接科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐昶 |
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发区禾平街食品标准厂房园区12#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开公开一种半导体测试探针用带有法兰止位的探针套筒，属于半导体测试探针领域，一种半导体测试探针用带有法兰止位的探针套筒,包括第一套筒、第二套筒、第一顶针和第一法兰，通过采用两级套筒结构，是探针的调整空间更大，方便满足不同工况下的使用，并将两个弹簧的上端的抵触块都设置成可以活动的滑块使其可以根据工况调整探针位置和测试点的抵触力大小。 |
