光刻胶、光刻胶的图案化方法及集成电路板的刻蚀方法

基本信息

申请号 CN202010811304.1 申请日 -
公开(公告)号 CN111965947A 公开(公告)日 2020-11-20
申请公布号 CN111965947A 申请公布日 2020-11-20
分类号 G03F7/20;H01L21/027;H01L21/308 分类 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术〔4〕;
发明人 徐宏;何向明;王倩倩 申请(专利权)人 北京华睿新能动力科技发展有限公司
代理机构 北京华进京联知识产权代理有限公司 代理人 北京华睿新能动力科技发展有限公司;清华大学
地址 100084 北京市海淀区清华园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种光刻胶,按重量份剂,包括有机溶剂、功能粒子1~50份、自由基淬灭剂0~2份且不为0份,所述功能粒子包括可自由基聚合型金属氧化物以及包被在所述金属氧化物表面的有机物配体,所述有机物配体具有可自由基引发聚合的基团。本发明还公开了一种光刻胶的图案化方法。本发明还公开了一种集成电路板的刻蚀方法。